压力变送器板的参数：
-25度～+85度，温度漂移: ≤1×10-4FS/度，非线性误差: ≤0.005%FSR。长期稳定性: ≤ 0.05%/year，储存湿度: 90% 适用：扩散硅、陶瓷压阻、溅射薄膜，应变片等压力传感器芯体
放大芯片均为美国进口知名半导体公司的产品
分为：普通型、加强抗干扰型、三重防雷型、数字智能型。
供电电压：12~36VDC，标准24VD（电池供电）工作温度：－30～＋85℃
输出信号：4~20mA（二线制）；0-10mA，0-20mA，4-20mA（三线制）
1~5VDC （三线制）；0~5VDC（三线制），1-10v，0~10VDC（三线制）；RS485通讯，HART协议等；
压力变送器板的选型：
①两线制4-20mA电流型压力变送器线路板（可按要求定做其他尺寸电路）
压力放大板种类 | 适用壳体 | 型号 | 输出信号 |
扩散硅圆板电流型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-A2R | 4-20mA |
扩散硅方板电流型 | 131壳体、棒状不锈钢 | RC-K2 | 4-20mA |
赫斯曼结构壳体、投入式 | |||
陶瓷圆板电流型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-A2R | 4-20mA |
陶瓷方板电流型 | 131壳体、棒状不锈钢 | RC-K2 | 4-20mA |
赫斯曼结构壳体、投入式 |
②三线制0-10V / 0-5V / 1-5V DC / 1-10V电压型压力变送器线路板放大板
（可按要求定做其他尺寸电路）
压力变送器电路板种类 | 适用壳体 | 型号 | 输出信号 |
扩散硅圆板电压型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-V2R | 0-5V/10V等 |
扩散硅方板电压型 | 131壳体、棒状不锈钢 | RC-V2 | 0-5V/10V等 |
赫斯曼结构壳体、投入式 | |||
陶瓷圆板电压型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-V2R | 0-5V/10V等 |
陶瓷方板电压型 | 131壳体、棒状不锈钢 | RC-V2 | 0-5V/10V等 |
③数字智能型压力变送器板选型：
传感器芯体种类 | 适用壳体 | 型号 | 输出信号 |
扩散硅、陶瓷压阻、蓝宝石、溅射薄膜 | 2088、BP11、133壳体 | RC-LED01AP | 4-20mA，LED显示 |
131壳体、棒状不锈钢 | RC-D01AP | 4-20mA | |
赫斯曼结构壳体、投入式 | |||
扩散硅、陶瓷压阻、蓝宝石、溅射薄膜 | 2088、BP11、133壳体 | RC-LED01DP | RS485通讯，LED显示 |
131壳体、棒状不锈钢 | RC-D01DP | RS485通讯 |
参考资料
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