展会时间：2016年7月27-29日

展会地点：深圳会展中心

「主办单位」深圳市电子装备产业协会

深圳市电装联合会展公司

「承办单位」深圳市电装联合会展有限公司

深圳市盛世阳光文体产业发展有限公司

深圳市电装工业设计与技术创新研究


「上届回顾」

由深圳市人民政府主办的「首届深圳国际智能装备产业博览会」暨「第四届深圳国际电子装备产业博览会」（以下简称EeIE2015），于2015年7目31日在深圳市会展中心圆满闭幕。本届博览会展出面积达25000平方米，参展企业500余家，其中国际展商100余家。主要围绕电子制造产业链中智能装备、机器人、SMT等五大领域，充分展现了当前我国和世界智能装备的先进技术水平。

项目	2014	2015
展会面积（平方米）	23000	25000
参展商数（家）	360	500
观众数（人次）	27500	12000

为期3天的博览会共吸引10余万人次观众现场参观采购，其中海外客商占比30%。来自欧洲、北美、中亚、中东、南亚、东南亚、非洲、日韩等40多个国家和地区的20多家政府机构、行业组织及300余家重要国际企业组团参观采购洽谈。同时华为、中兴、烽火、海尔、富士康、OPPO、英业达、长城电源、海格通讯、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行业知名生产企业技术、采购等别人员到场参与洽谈。经过展商及专业观众调查，EeIE2015展商、客商满意度，人气度双双超过80%。

「同期展览」

欧洲智能装备主题展

SMT主题展

国际工业机器人及自动化展

电子塑胶工业展


「参展范围」

半导体制造及设备：外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光（CMP）、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。传统IC封装、芯片叠层StackedDie、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等

切割工具及材料、自动测试设备、探针卡，封装材料，引线键合、倒装片封装、烧焊测试；点胶机、固晶机、焊线机，分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等

SMT设备：SMT表面贴装技术与设备（点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等）、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备，超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备，电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备，试验与检测设备，电子制造环境净化与水，气处理技术、纯化技术工程设备，SMT周边技术与器件、整机装联及设备


国际机器人及自动化设备：伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人（AGV小车）、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统

电子塑胶：智能塑胶设备及技术、各类塑胶材料与色母原素、电子塑胶工业制品、电子塑胶制程方案、电子薄膜产品及技术、电子塑胶成型模具、塑胶材料与成品的测试装备、灌胶设备、电子工具用塑胶、辅助设备。

智慧装备：可穿戴装备参展范围：可穿戴设备及配件、检测设备与仪器、分析仪等。

价格：

标准展位3m*3m		特装展位（光地36m²起）
国内	15000元人民币/个	国内	1500元人民币/m²
国际	2800美元/个	国际	280美元/m²

「联系我们」

「中国智能装备产业博览会」暨「第五届中国电子装备产业博览会」组委会

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