第二届智能材料与结构工程国际学术会议ICSMSE2018
时间：2018年9月14-16日 地点：呼和浩特国际展览中心
官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018
一、会议简介
第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
二、征文主题
1.智能材料
2.建筑结构
3.地质工程
4.其他相关主题（Click）
三、投稿方式 （请选择一种，切勿重复投稿）
1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。
2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。
3.论文模板下载 : images/exp17/spacer.gif Template.EN
投稿须知：
1.论文可接受是中、英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2.作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
3.论文需按照会议官网的模版排版，不得少于4页。
五、参会方式 （注：会议有Oral Presentation以及Poster环节）
1. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与两个环节的演讲以及展示 ；
2. 听众参会：参会听讲，可申请参与演讲及展示；
六、注册费用
类别 | 注册费（人民币） |
第一篇投稿（4-6页） | 2600RMB/篇 |
第二篇投稿（4-6页） | 2400RMB/篇 |
团队投稿（4-6页） | 2300RMB/团队投稿5-10篇内 |
超页费（第7页起算） | 300RMB/页 |
仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
仅参会不投稿（团队） | 1000RMB/团队参会3人以上 |
额外加购论文集 | 500RMB/本 |
七、会议日程
日期 | 时间 | 内容 |
2018年9月14日 | 13:00-17:00 | 报到注册 |
2018年9月15日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
12:00-14:00 | 午餐时间 | |
14:00-17:30 | 口头报告 | |
18:00-19:30 | 晚宴 | |
2018年9月16日 | 9:00-18:00 | 学术考察 |
八、大会网站以及组委会联系方式
联系人：会务组---苏老师
（1）大会网站: https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018
（2）投稿邮箱: icsmse@163.com
（3）联系电话：+86-020-28344314
（4）手机/微信：+86-13418097038
（5）QQ：918444372
（6）AEIC学术交流群： 656318215 （理工科）
官方网站：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018 （更多详情请进官方网站）
支持媒体: http://www.yiqi.com 仪器网
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