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zymet填充剂
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可返修底部填充胶
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zymet BGA底部密封剂1| 货号： | www.sanligao.com |
| 供应商： | 深圳市三力高科技有限公司 |
| 数量： | 100 |
| 保质期： | 12 |
| 保存条件： | 冷藏 |
| 规格： | QQ: 1328479056 |
商品描述：
戴马斯Dymax双重固化胶9101是一款性能有提高，有弹性的金属芯片密封剂。可实现阴影区域密封并可快速固化。主要应用于芯片密封和导线粘接。
规格参数：
颜 色： 透明
品 质： 优
组 份：单组份
成 分：丙烯酸聚氨酯
产 地： 美国Dymax
技术参数：
硬度 30-50 D
最高工作温度 ＜100℃
延展度 38%
完全固化时间 ＜1分钟
拉伸强度 735 psi
玻璃转化温度 40℃
粘稠度 7000 cP
密度 1.08g/ml
燃 点 ＞200℉
线性收缩率 2.0%
主要性能：
1，UV/可见光固化
2，二次湿气固化
3，有弹性的密封剂
4，可有效作用于阴影区域
5，抗湿气，耐热
实际应用：
Dymax uv/湿气固化胶9101可应用于电路板芯片，软膜覆晶接合技术芯片，玻璃覆晶封装以及导线粘接。
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。
更多资料，请登录深圳市三力高科技公司官网www.sanligao.com 或致电服务热线：0755-83155700 13902962580 15899861303，或Email: sales@sanligao.com QQ:1328479056
温馨提示：不可用于临床治疗。
