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提供者：182031 发布时间：2018/08/16 阅读次数：241次
什么是PCB
PCB线路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB的重要性
PCB,线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表。计算器。通用电脑，大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装。检查。维修提供识别字符和图形。
PCB电镀工艺流程
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。下面简单介绍所镀金属作用：
1、全板电镀铜
作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
2、图形电镀铜
目的与作用：为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
3、电镀锡
目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
4、电镀金
电镀金分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。
目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。
5、镀镍
目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
PCB所镀镍和金都是教贵的金属，其厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。且电镀所带来的废气、废水、废渣也严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从镀层厚度控制着手。天瑞仪器有限公司就推出一款专业的PCB镀层厚度分析的光谱仪器THICK800A。
Thick800Ax荧光厚度测试仪是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，主要应用于电子电器、五金工具、电子连接器、高压开关等企业中，针对电镀金属镀层可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
x荧光厚度测试仪性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可准确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
x荧光厚度测试仪技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业，注册资本46176万。旗下拥有北京邦鑫伟业技术开发有限公司和深圳市天瑞仪器有限公司两家全资子公司。总部位于风景秀丽的江苏省昆山市阳澄湖畔。公司专业从事光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。
天瑞仪器将以“行业技术领导者”的姿态，不断探究世界分析领域的巅峰。为客户提供更加先进的产品和更加满意的服务，同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。
